ADP151
印刷电路板布局考虑
从封装的散热可以通过增加得到改善
铜的量附着到ADP151的引脚。
然而，如在表5中列出，一个收益递减点是
最终达到，超过这增加了铜的大小
不会产生显著的散热效益。
将输入电容尽可能靠近VIN和
GND引脚。将输出电容尽可能接近的
VOUT和GND引脚。使用0402或0603尺寸电容器和
电阻器实现了对最小的占位面积的解决方案
板，其中面积是有限的。
图52.示例WLCSP PCB布局
图51.示例TSOT PCB布局
第0版|第19页24
08627-045
08627-046
