ADL5513
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶部
意见
2.75
BSC SQ
0.50
BSC
12Ω最大
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
071708-A
0.60 MAX
底部视图
0.50
0.40
0.30
销1
指标
*1.65
1.50 SQ
1.35
13
12
16
1
裸露
PAD
9
8
4
5
0.25 MIN
1.50 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
*柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VEED - 2
除对暴露盘尺寸。
图50. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
3毫米×3 mm主体，极薄型四方
(CP-16-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADL5513ACPZ-R7
1
ADL5513ACPZ-R2
1
ADL5513ACPZ-WP
1
ADL5513-EVALZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
16引脚引脚架构芯片级封装LFCSP_VQ ]
16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板
封装选项
CP-16-3
CP-16-3
CP-16-3
BRANDING
Q1L
Q1L
Q1L
Z =符合RoHS标准的器件。
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