ADL5365
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
15
16
20
1
销1
指标
3.20
3.10 SQ
3.00
5
销1
指标
4.75
BSC SQ
0.65
BSC
裸露
PAD
（底视图）
顶视图
0.70
0.65
0.60
0.75
0.60
0.50
11
10
6
2.60 BSC
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VHHC
图56. 20引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
5毫米×5 mm主体，极薄型四方（ CP- 20-5 ）
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADL5365ACPZ-R7
1
ADL5365-EVALZ
1
1
042209-B
0.35
0.28
0.23
0.05 MAX
0.01 NOM
共面性
0.05
0.20 REF
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
20引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ] ， 7 “卷带
评估板
包
选项
CP-20-5
订购
QUANTITY
1,500
1
Z =符合RoHS标准的器件。
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