ADA4859-3
外形尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.65 BSC
3.75
BSC SQ
0.75
0.60
0.50
（底视图）
销1
指标
13
12
16
销1
指标
1
顶部
意见
2.25
2.10 SQ
1.95
5
4
9
8
0.25 MIN
1.95 BSC
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
座位
飞机
0.35
0.30
0.25
0.20 REF
共面性
0.08
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
072808-A
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC
图39.16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方（ CP- 16-4 ）
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADA4859-3ACPZ-R2
1
ADA4859-3ACPZ-R7
1
ADA4859-3ACPZ-RL
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
封装选项
CP-16-4
CP-16-4
CP-16-4
订购数量
250
1,500
5,000
Z =符合RoHS标准的器件。
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