ADA4817-1/ADA4817-2
外形尺寸
3.25
3.00 SQ
2.75
0.60 MAX
0.60 MAX
5
8
0.50
BSC
销1
指标
顶部
意见
2.95
2.75 SQ
2.55
裸露
PAD
（ BOT
TOM VIEW ）
1.60
1.45
1.30
销1
指标
4
1
0.90最大
0.85 NOM
座位
飞机
12Ω最大
0.70 MAX
0.65 TYP
0.50
0.40
0.30
0.05 MAX
0.01 NOM
1.89
1.74
1.59
图52. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VD ]
3毫米×3 mm主体，很瘦，双铅（ CP- 8-2 ）
以毫米为单位显示尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.65 BSC
3.75
BSC SQ
0.75
0.60
0.50
（底视图）
销1
指标
13
12
16
销1
指标
1
顶部
意见
2.25
2.10 SQ
1.95
5
4
9
8
0.25 MIN
1.95 BSC
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
座位
飞机
0.35
0.30
0.25
0.20 REF
共面性
0.08
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
072808-A
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC
图53.16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方（ CP- 16-4 ）
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADA4817-1ACPZ-R2
1
ADA4817-1ACPZ-RL
1
ADA4817-1ACPZ-R7
1
ADA4817-2ACPZ-R2
1
ADA4817-2ACPZ-RL
1
ADA4817-2ACPZ-R7
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
8引脚LFCSP_VD
8引脚LFCSP_VD
8引脚LFCSP_VD
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
封装选项
CP-8-2
CP-8-2
CP-8-2
CP-16-4
CP-16-4
CP-16-4
订购数量
250
5,000
1,500
250
5,000
1,500
072408-B
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
BRANDING
H1F
H1F
H1F
Z =符合RoHS标准的器件。
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