AD7171
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.30
0.23
0.18
6
10
*外露
PAD
（底视图）
0.50 BSC
PIN 1 INDEX
区域
0.50
0.40
0.30
顶视图
1.74
1.64
1.49
5
1
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.80最大
0.55 NOM
2.48
2.38
2.23
0.05 MAX
0.02 NOM
销1
指标
(R 0.20)
0.20 REF
*对于裸焊盘连接正确，请参考
引脚配置和功能描述部分
本数据手册。
031208-B
图15. 10引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄，双铅
(CP-10-9)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD7171BCPZ-REEL7
1
AD7171BCPZ-500RL7
1
1
温度
范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
10引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
10引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
封装选项
CP-10-9
CP-10-9
BRANDING
C6G
C6G
Z =符合RoHS标准的器件。
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