AD5412/AD5422
外形尺寸
7.90
7.80
7.70
5.02
5.00
4.95
24
13
4.50
4.40
4.30
1
12
裸露
PAD
（口进入）
6.40 BSC
3.25
3.20
3.15
顶视图
1.20 MAX
0.15
0.05
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
底部视图
8°
0°
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 153- ADT
图78. 24引脚超薄紧缩小型封装，裸露焊盘[ TSSOP_EP ]
(RE-24)
以毫米为单位显示尺寸
6.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
31
30
40
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
5.75
BSC SQ
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
裸露
PAD
（ BOT TOM VIEW ）
4.25
4.10 SQ
3.95
10
21
20
11
0.25 MIN
4.50
REF
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
符合JEDEC标准MO- 220 - VJJD - 2
图79. 40引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
6毫米×6 mm主体，极薄型四方
(CP-40-1)
以毫米为单位显示尺寸
版本A |第38页40
072108-A
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
061708-A
座位
飞机
0.10的共面性
