SX -A系列FPGA

的Theta -JA

结至环境热阻（

θ

JA

）由JESD -51系列规定的标准条件下测定的，但

在实际应用中的产品的实际表现没有多大关系。它应采用谨慎但

有用一封装的热性能比较到另一个。

样本计算估计允许的绝对最大功耗（最坏情况）为329引脚PBGA

包装是在静止的空气中，如下所示。即：

θ

JA

= 17.1 ℃/ W的取

表2-12 2-11页

T

A

= 125°C的环境的上限（从数据表）

150°C

–

125°C

最高结温

–

马克斯。环境温度

-

-

马克斯。允许功率

=

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

=

---------------------------------------

=

1.46 W

17.1°C/W

θ

JA

EQ 2-11

该设备的功耗必须小于由包计算出的最大功率耗散较低。

一个设备的功耗可以使用爱特功率计算器进行计算。如果功率消耗是

比该设备的最大允许功耗更高，则热沉可连接在所述壳体的顶部或

系统内部的气流必须增加。

西塔-JC

结到外壳热阻（

θ

JC

）测量的装置的从芯片的表面散热的能力

到包装件的顶面或底面。它是适用的外部散热片和用于包仅

适用于其中所有或几乎所有的热量是通过表面在考虑消退情况。如果功率

耗比包的所计算的最大功率耗散，那么散热片是必需的更高。

计算散热器

例如，在一个FG484包实现的设计，采用的功率计算器的功率消耗值是

3.00 W的依赖于用户的数据

T

J

和

T

A

给出如下：

T

J

=

110°C

T

A

=

70°C

从数据表：

θ

JA

=

18.0°C/W

θ

JC

=

3.2 ° C / W

110°C

–

70°C

P

=

最高结温

–

马克斯。环境温度

=

------------------------------------

=

2.22 W

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

-

θ

JA

18.0°C/W

EQ 2-12

在2.22 W的电源小于则需要3.00瓦;因此，该设计需要一个散热片或空气流，其中

装置安装应该增加。设计的结到空气的热阻要求能够估计

方式：

110°C

–

70°C

θ

JA

=

最高结温

–

马克斯。环境温度

=

------------------------------------

=

13.33°C/W

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

-

P

3.00 W

EQ 2-13

2 -1 2

v5.3