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汽车的ProASIC3 DC和开关特性
封装热特性
该器件的结到外壳热阻为
θ
jc
和结点到环境空气热
电阻
θ
ja
。的热特性为
θ
ja
示为两个空气流速。绝对
最高结温为110 ℃。
EQ 2-2
示出了绝对的样品计算
在商用温度允许的484引脚FBGA封装的最大功耗和
在静止空气中。
110°C
–
70°C
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ° C）
-
最大功率允许= -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = ------------------------------------ = 1.951 W
20.5°C/W
θ
ja
（ ° C / W）
EQ 2-2
表2-4
封装的热的电阻率
θ
ja
套餐类型
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
设备
所有器件
见注释*
见注释*
见注释*
A3P1000
A3P1000
A3P1000
针
算
100
144
256
484
144
256
484
θ
jc
10.0
3.8
3.8
3.2
6.3
6.6
8.0
STILL
空气
35.3
26.9
26.6
20.5
31.6
28.1
23.3
200
英尺/分钟。
29.4
22.9
22.8
17.0
26.2
24.4
19.0
500
英尺/分钟。
27.1
21.5
21.5
15.9
24.2
22.7
16.7
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
*
此信息适用于除A3P1000所有ProASIC3器件。详细器件/封装
热信息将在数据表的将来版本可用。
温度和电压降额因子
表2-5
温度和电压降额因子的时序延迟
（归一化至T
J
= 115 ° C，V
CC
= 1.425 V)
–40°C
0.83
0.79
0.76
0°C
0.88
0.83
0.80
25°C
0.90
0.85
0.82
70°C
0.95
0.90
0.87
85°C
0.97
0.92
0.88
115°C
1.00
0.95
0.91
125°C
1.01
0.96
0.93
135°C
1.02
0.97
0.94
阵列电压V
CC
(V)
1.425
1.5
1.575
v1.0
2-5
