93AA56A / B / C ， 93LC56A / B / C ， 93C56A / B / C
8引脚塑料小外形封装（ SN或OA ） - 窄，3.90 mm主体[ SOIC ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
注1
1
2
3
b
h
φ
c
h
α
A
A2
A1
L
L1
β
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
§
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角（可选）
脚长
脚印
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
0°
0.17
0.31
5°
0.25
0.40
–
1.25
0.10
民
MILLIMETERS
喃
8
1.27 BSC
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
8°
0.25
0.51
15°
0.50
1.27
1.75
–
0.25
最大
模具的拔模角度底部
β
5°
–
15°
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2. §重要特性。
3.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.15毫米。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-057B
DS21794E第18页
2007 Microchip的技术公司
