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93XX46X/56X/66X/76X/86X
产品标识体系
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EEPROM
电压
系列
93
AA = 1.8V - 5.5V
LC = 2.5V - 5.5V
C = 4.5V - 5.5V
46 = 1千位
56 = 2千位
66 = 4千位
76 = 8千位
86 = 16千位
A = X8位
B = X16位
C =可选
空白=标准PKG
T =卷带&卷轴
I = -40 ° C至+ 85°C
E = -40 ° C至+ 125°C
P = 8引脚PDIP
SN = 8引脚SOIC （ 3.90毫米）
MC = 8引脚2×3 DFN
CH或OT = 6引脚SOT- 23
MS = 8引脚MSOP
ST = 8引脚TSSOP
字
SIZE
磁带&
REEL
温度
范围
密度
包
示例：
a)
b)
c)
d)
93AA46A -I / MS： 1K ， 128x8串行EEPROM ，
工业级温度， MSOP封装， 1.8V
93AA46BT -I / OT ： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 1.8V
93AA46CT -I / MS： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， MSOP封装，卷带式， 1.8V
93AA46BX -I / SN ： 1K ， 128x8串行EEPROM ，
工业级温度， SOIC封装（替代方案
内特引出线） ，磁带和卷轴封装， 1.8V
93LC66A -I / MS： 4K ， 512x8串行EEPROM ，
MSOP封装， 2.5V
93LC66BT -I / OT ： 4K ， 256×16串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 2.5V
93C86AT -I / OT ： 16K ， 2048x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 5.0V
93C86BT -I / OT ： 16K ， 1024x16串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 5.0V
93C86CT -I / MC ： 16K ， 2048x8或1024x16
串行EEPROM ， DFN工业级温度，
卷带式封装， 5.0V
e)
f)
g)
h)
i)
2007 Microchip的技术公司
DS21929D第35页
