恩智浦半导体
74HC259 ; 74HCT259
8位可寻址锁存器
DHVQFN16 ：塑料双列直插兼容的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
SOT763-1
16个终端;体2.5 ×3.5× 0.85毫米
D
B
A
A
A1
E
c
1号航站楼
索引区
细节X
1号航站楼
索引区
e
2
L
e1
b
7
v
M
C A B
w
M
C
Y1
C
y
1
Eh
16
8
e
9
15
Dh
10
X
2.5
规模
5 mm
0
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
(1)
马克斯。
1
A1
0.05
0.00
b
0.30
0.18
c
0.2
D
(1)
3.6
3.4
Dh
2.15
1.85
E
(1)
2.6
2.4
Eh
1.15
0.85
e
0.5
e1
2.5
L
0.5
0.3
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y1
0.1
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT763-1
参考文献：
IEC
---
JEDEC
MO-241
JEITA
---
欧洲
投影
发行日期
02-10-17
03-01-27
图17.封装外形SOT763-1 （ DHVQFN16 ）
74HC_HCT259_4
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产品数据表
牧师04 - 2009年2月25日
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