功能与规格
功能和贝内连接TS
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高达5.0 Gbps的每个信号对带宽使
系统的设计和性能先进设备，最先进的
2.00 2.25毫米（ .079由0.089 “ ）间距提供实时
10差分对5行信号密度和
6排和15差分对，每8行
厘米（ 25 38对分别为每英寸）
子卡之间的最小距离：
- 5排系统提供15.00毫米（ 0.591" ）
- 6排系统提供18.00毫米（ 0.709" ）
- 8行系统提供22.00毫米（ 0.866" ）
与地平面的信号列提供
为上升时间降低到严格控制的阻抗
50皮秒（ 10-90 ％）。这可确保极低
内和之间的信号之间的串扰
柱
接地引脚是在同一网格作为信号引脚，
让更广泛的渠道， PCB布线和走线
达0.25毫米（ 0.010 “）宽
6行或8行的VHDM - HSD的晶片可应用于
同样的加强筋作为标准VHDM
6排或8
排片。 VHDM和VHDM-的组合
HSD的晶片，分组在相同的加强件，
提供符合成本效益的解决方案不同
性能参数
2.00 2.25毫米
（由0.089" 0.079 ）间距
5行， 6行， 8行
VHDM- HSD
模块到背板
连接器系统
子卡连接器包括一个金属加强件的
就像用VHDM系统。该系统结合了
信号晶片，电源模块和导向模块
成一个连续的连接器，可以订购一个
单个特定网络部分C号。该VHDM-的卡间距
HSD 8行系统是一样的标准VHDM 8-
排系统，使无论是单晶片的信号类型
结束，也可以一起使用差分对。这
同样伟大的模块化特性和组件
模块化和设计灵活性使工程师
VHDM都在VHDM- HSD的设置。 5行和6-
结合这两种连接器系统在同
排系统采用每列和2信号对
平台上。该系统是基于一个2.00毫米（ 0.079" ）
8行系统的特点，每列3信号对
间距和包括垂直和直角产品
10和25列的增量。所有电路都
可以CON组fi gured高达2000电路。最大
用作信号电路，而不需要使用一些如
子卡连接器上的一个加强筋长度
接地电路。
为300mm （ 12" ） 。
密度非常高公制高速差分
（ VHDM - HSD ）连接器系统已扩大到
包括5行6列和8行的子卡和
背板模块。 VHDM- HSD被设计为
需要差动对的体系结构的应用程序
在一个非常高的互连密度和信号完整性
单端CON组fi guration 。
背板连接器有头有开放
端连续侧到另一侧的层叠和头
用导销和极化键两端，以帮助
在配合子卡的正确对准。该
功率模块只占用一小宽度和保持
依次相配引脚，每个管理10.0安培
的电流。
Molex提供应用工具的迫切VHDM- HSD
连接到印刷电路板作为单独的模块或完整的
集会。 VHDM- HSD电缆组件也
可用于连接背板头到高
性能的电缆。
注： VHDM和VHDM- HSD的商标或泰瑞达， Inc。的注册商标。
