间距 - 期限。界面（上）
间距 - 期限。界面（毫米）
最小镀层：插配（微英寸）
最小镀层：插配（微米）
最小镀层：端接（μin ）
最小镀层：端接（μm ）
有极性的插配件
PCB极性
罩
可堆叠
表面焊接（ SMC ）
温度范围 - 操作
终端界面：类型
0.165在
4.20 mm
100
2.54
50
1.27
是的
是的
十分
No
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
13A
600V
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度（秒）
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。
5
波峰（仅TH ）
1
260
材料信息
曾用产品编号
5566-02AS-225
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
销售图纸
PK-5566-001
SD-5566-225
在2010年5月21日生成该文件
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