功能与规格
该SEARAY连接器容纳低调的应用与7.00至堆叠高度
15.00毫米（ 0.276至0.591 “），对于越来越庞大，高密度，高性能的夹层
连接器市场
该SEARAY板对板连接器是专为
高引脚数的器件或存储应用
其安装在夹层或模块的模块
多氯联苯。独特的， Molex公司的专利，焊锡充电
技术带来更好的制程良率和低级
采用成本与等效球栅阵列（ BGA ）
连接器产品。焊锡充电技术是一种
Molex公司的专利工艺，提供优化的PCB
附着力和巨大的机械固位力。
该SEARAY连接器提供了许多好处。
它使客户能够简化PCB布线，而不
牺牲性能。客户将避免
费用大的，复杂的，多层电路板和
利用空间给定的卡槽区域内更好。
选项卡可以添加或升级，以增加
灵活的设计，生产和测试。该
SEARAY连接器设计具有卓越的电气和
具有成本竞争力的机械特性。为
更多信息，请访问： www.molex.com/
产品/ searay.html 。
1.27由1.27毫米
（ .050 .050所“ ）间距
SEARAY *连接器
45970
PLUG
45971
花托
特点和优点
n
Molex独特的专利，可焊连接法
是更具成本效益和可靠的比BGA连接
方法
n
高达10Gbps的数据传输速率有优秀
信号的清晰度和较大的带宽为客户
在高速设计的要求
n
柔性工装设计与多个堆叠高度
并且电路尺寸提供放心的工装新
电路的尺寸或堆叠高度版
特定网络阳离子
参考信息
产品speci fi cation ： PS- 45970-001
包装：纸盒
UL文件号：待定
CSA文件号：待定
设计：英寸
电动
电压：每个触点250V AC
电流： 1.0A每接触
接触电阻： 25毫欧的名义
绝缘耐电压： 500V DC
绝缘电阻： 5000兆欧分钟。
机械
插拔力：50克最大。每接触
未交配力： 30克最大。每接触
法向力： 82克最大。每接触
耐久性： 100次
物理
外壳：玻璃类网络LLED LCP ， UL 94V- 0
联系方式：铜（Cu ）合金
电镀：
面积 - 0.75μm金（Au ）分钟。
端子尾部区域 - 3.80μm锡（Sn ）分钟。
侵 - 1.25μm镍（Ni ）分钟。整体
工作温度： -55 + 105℃
n
热门足迹与其它产品兼容
市场： 1.27受1.27毫米（ .050 .050所“ ） ;
并允许轻松在多个采购与其他
常见的产品
n
坚固的接触设计，防止碰伤和
在交配接口损坏
SEARAY夹层解决方案包很多高速信号
在非常密集的空间与7.00 15.00毫米堆叠高度
（ 0.276到0.591 “ ）
* SEARAY是Samtec公司，公司的商标。
