2N7002
公司Bauelemente
115毫安， 60VOLTS ， RDS （ ON） = 7.5
W
小信号MOSFET
对于采用SOT- 23表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SOT- 23功耗
采用SOT -23的功耗的功能
焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接给定的最大功率垫尺寸
耗散。功耗为表面安装器件
由TJ （最大值）时，最大额定结确定
在模具中，R的温度
θJA
从热电阻
器件结到环境，并且操作
温度， TA 。使用所提供的数据的值
片的SOT-23封装， PD可被计算为
如下所示：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
就可以计算出该装置的功率消耗而
在这种情况下为225毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
556°C/W
= 225毫瓦
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代
入方程式为25 °的环境温度TA ℃，
为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用
在玻璃环氧推荐的足迹印
电路板来实现225的功耗
毫瓦。有其他选择实现更高
从SOT- 23封装的功率耗散。另
替代方案是使用陶瓷基板或
铝芯板，如热Cladt 。利用
板的材料，例如热复合，铝芯
板，所述功率耗散可以使用相同的一倍
足迹。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，故障内完成焊接
很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
用红外线加热回流焊接
方法，所不同的应是最多10 ℃。
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焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，并
导致潜在故障是由于机械应力。
机械应力或冲击不宜应用
在冷却。
*进行焊接装置无需预热可引起
过度的热冲击和应力，这可能导致
损坏设备。
的说明书中的任何改变将不被通知个人
01君2002年修订版A
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