位置：首页 > IC型号导航 > 首字符2型号页 > 首字符2的型号第338页 > 25LC1024-E/MF > 25LC1024-E/MF PDF资料 > 25LC1024-E/MF PDF资料1第29页
25LC1024
产品标识体系
欲订货或获取信息，如价格，交货，请向工厂或销售办事处
.
产品型号
设备
X
磁带&卷轴
–
X
温度范围
/XX
包
示例：
a)
b)
25LC1024 -I / P = 1兆位， 2.5V串行EEPROM ，
工业级温度范围， P- DIP封装
25LC1024T -E / MF = 1兆位， 2.5V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴， DFN
包
设备：
磁带&卷轴：
温度
范围：
25LC1024
空白
T
I
E
=
=
=
=
1兆位， 2.5V ， SPI串行EEPROM
标准包装（管）
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
包装：
MF
P
SM
=
=
=
微引线框架（ 6 ×5毫米的机身） ， 8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIJ （ 5.28毫米） ， 8引线
2008 Microchip的技术公司
DS22064C第29页
