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24AA08H/24LC08BH
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
/XX
示例：
a)
b)
24AA08H -I / P ：工业级温度， 1.7V ，
PDIP封装
24AA08H -I / SN ：工业温度
ture,1.7V,
SOIC封装
24AA08HT -I / OT ：工业级温度，
1.7V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
温包
范围
24AA08H ： = 1.7V ， 8千位我
2
串行EEPROM
24AA08HT ： = 1.7V ， 8千位我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC08BH ： = 2.5V ， 8千位我
2
串行EEPROM
24LC08BHT ： = 2.5V ， 8千位我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
=
=
=
=
=
=
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
设备：
c)
d)
e)
f)
24LC08BH -I / P ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装
24LC08BH -E / SN ：汽车温度， 2.5V
SOIC封装
24LC08BHT -I / OT ：工业级温度，
2.5V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
温度
I
范围：
E
包装：
P
SN
ST
MNY
(1)
MS
OT
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料双列扁平（ TDFN ） ，无引线封装，
2×3毫米的机身， 8引脚
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
SOT - 23 ， 5引脚（仅限卷带式）
注1 ：
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
2008 Microchip的技术公司
DS22084A第25页
