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24AA04/24LC04B
8引脚引脚2x3 TDFN
XXX
YWW
NN
例如：
A34
527
13
4引脚芯片级
X
例如：
3
第一行标识代码
产品型号
TSSOP
24AA04
24LC04B
注意：
4A04
4L04
MSOP
我温度。
4A04T
4L4BT
B3NN
M3NN
温度。
—
N3NN
我温度。
231
234
温度。
—
235
我温度。
A31
A34
温度。
—
A35
SOT-23
DFN
TDFN
T =温度等级（ I， E）
NN =字母数字追踪代码
图例：
XX...X
T
Y
YY
WW
NNN
e
3
注意：
产品型号或部件号代码
温度（I ， E）
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期'01' ）
字母数字追踪代码（ 2个字符的小包装）
无铅JEDEC标志为雾锡（Sn ）
小型封装没有空间的无铅JEDEC标志
e
3
时，只会标在外包装或卷标上。
在事件的全部Microchip器件编号不能标记在同一行，它会
结转到下一行，从而限制了可用的数
字符客户的具体信息。
注意：
注意：
请访问www.microchip.com/Pbfree以获取有关无铅转换的最新信息。
*标准
OTP标识由Microchip元器件编号，年份代码，星期代码和追踪代码。
DS21708K第14页
2009年Microchip的科技公司
