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24AA32A/24LC32A
产品标识体系
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产品型号
设备
X
/XX
示例：
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
24AA32A -I / P ：工业级温度， 1.7V ，
PDIP封装
24AA32A -I / SN ：工业级温度， 1.7V ，
SOIC封装
24AA32A -I / SM ：工业级温度， 1.7V ，
SOIC （ 5.28毫米）封装
24AA32A -I / ST ：工业级温度， 1.7V ，
TSSOP封装
24LC32A -I / P ：工业级温度， 2.5V ，
PDIP封装
24LC32A -E / SN ：汽车
2.5V SOIC封装
温度，
温包
范围
24AA32A ： 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
24AA32AT ： 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC32A ： 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
24LC32AT ： 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 5.28毫米体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
的2x3 DFN ，8引脚
TDFN （ 2x3x0.75mm体） ， 8引线
SOT- 23 （卷带式只） ， 5引脚
设备：
温度
I
范围：
E
包装：
24LC32A -E / SM ：汽车温度，
2.5V SOIC （ 5.28毫米）封装
24LC32AT -I / ST ：工业级温度， 2.5V ，
TSSOP封装，磁带和卷轴
P
=
SN
=
SM =
ST
=
女士 -
MC =
MNY
(1)
=
OT
=
注1 ：
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
2009年Microchip的科技公司
DS21713J第31页
