
24AA32A/24LC32A
附录A :
版本D
更正第1.0节,电气特性。
修订历史
版本E
加入DFN封装。
版本F
经修订的第4.3 , 7.2和7.4 。
G版
取而代之的2x3 DFN ( MC )封装
修订版H
改变的1.8V至1.7V ;修订后的功能部分;
更换封装图;删除旋转
TSSOP ;修订后的产品标识部分。
修订
加入TDFN和SOT- 23封装;更新
封装图纸;移动引脚说明节
2.0 ;重新编号节。
修订版K( 12/2009 )
添加了芯片级封装。
DS21713K第30页
2009年Microchip的科技公司