由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
飞思卡尔在美国进口或销售至2010年9月之前，可用： MC13892VK和MC13892VL在139 ， 186 MAPBGA包。
功能性器件操作
操作模式
为避免出现电源排序或瞬时电流
浪涌。电源门控开关驱动器和集成
控制包括用于优化系统的功率树。
功率门驱动器可以被用于其它一般
功率门控的很好。本文所述内容假定的标准
核心供电电源门控应用PWGT1和
PWGT2的记忆按住电源门控。
用户关闭电源门控
用户从配置保持PFM模式切换上
处理器和外部存储器电源域。
PWGTDRV1提供了功率门控周围的负载
共享处理器核心供电域SW1，和/或
SW2和/或SW3 。此外， PWGTDRV2提供支持
就在SW4供应域功率门周边的负荷。
在典型的应用中， SW1，SW2和SW3将保持
活跃在状态保持的处理器模块，和SW4
将被保留用于外部存储器中的自刷新模式。
SW1，SW2和SW3功率选通的FET驱动器将
典型地连接到PWGTDRV1 （用于并行NMOS
开关）。该SW4功率门控FET驱动器通常会
被连接到PWGTDRV2 。当低功耗关断模式是
激活时，功率门驱动电路将被禁止，
关断NMOS功率门开关，以分离
从任何外围装载保持供应领域。
记忆保持，所以只是外部存储器保持在
自刷新模式。
外部NMOS要被放置的指示按间
连接的存储器的供应和任何外围设备装载。该
PWGTDRV2引脚控制外部NMOS的栅极和
通常拉升到一个电荷泵浦电压（ 5.0 V） 。
在内存保留或用户关闭， PWGTDRV2会低到
关闭NMOS开关和SW4的隔离存储器
电源域。
功耗
在操作期间，模具的温度不应该
超过最高结温。根据
的工作环境温度和所述总的内
消散，这可能会超出。为了优化
热管理方案，避免过热，
13892提供了一个热管理系统。热
保护是基于与一个电压输出的电路
正比于绝对温度。这个电压可以是
通过ADC进行精确的温度读数读出（见
功能性器件操作） 。
热保护
热保护集成到关机的13892
并禁用充电器电路的情况下在消散。
这种热保护将起到上述的最大结
温度，以避免任何不必要的功率起伏。该
保护是由32kHz的时钟的一个周期去抖
为了抑制任何（热）噪声。这种保护
被看作是一个故障安全机制，因此该
应用程序设计的尺寸应使得该
保护不正常的条件下跳闸。该
温度阈值都列在最后一节
表4 。
存储保持电源门控
正如所描述的用户关闭电源门控策略
此前，内存保持功率门控，意在让
该SW4电源域隔离在低选定线路
电源模式，而从切断切换域
其他外围负载。唯一的区别是，处理器
用品SW1，和/或SW2和/或SW3，在关闭
13892
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模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
