TS5A3159A
SCDS200C - 2005年8月 - 修订2010年5月
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特点综述
(1)
CON组fi guration
信道数
导通电阻（R
on
)
导通电阻匹配（ ΔR
on
)
导通电阻平坦度（R
对（平）
)
导通/关断时间（t
ON
/t
关闭
)
先开后合作时间（t
BBM
)
电荷注入（Q
C
)
带宽（ BW ）
截止隔离（O
ISO
)
串扰（X
TALK
)
总谐波失真（ THD ）
漏电流（I
否（关）
/I
NC （关闭）
)
电源电流（I
+
)
封装选项
(1)
V
+
= 5 V ，T
A
= 25°C
2 ： 1多路复用器/
多路解复用器
（ 1 × SPDT ）
1
1.1
0.1
0.15
20纳秒/ 15纳秒
12纳秒
-20 pC的
100兆赫
-65分贝在1 MHz
-66分贝在1 MHz
0.01%
± 20 nA的
50 nA的
6针DBV ， DCK ，或YZP
订购信息
(1)
T
A
包
(2)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
-40 ° C至85°C
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
(1)
(2)
(3)
(3)
订购
产品型号
3000卷
3000卷
3000卷
TS5A3159AYZPR
TS5A3159ADBVR
TS5A3159ADCKR
TOP- SIDE
记号
(3)
_ _ _JJ_
JAJ_
JJ_
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
DBV / DCK ：实际的顶部端标记有一个指定的晶圆制造/装配现场一个额外的字符。
YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定晶圆厂/装配现场。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
2
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TS5A3159A
2005-2010 ，德州仪器
