TS5A3154

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SCDS191B - 2005年3月 - 修订2009年5月

5 -V / 3.3 -V单通道2 ： 1多路复用器/

1

特点

指定先接后断开关

低导通电阻（ 0.9

)

控制输入5.5 -V容错

低电荷注入

出色的导通电阻匹配

低总谐波失真（ THD ）

1.65 V至5.5 V单电源供电

闭锁性能超过100mA的每

JESD 78 ， II类

ESD性能测试每JESD 22

- 2000 -V人体模型

（ A114 -B ， II级）

- 1000 -V带电器件模型（ C101 ）

DCU包装

（ TOP VIEW ）

COM

1

EN

2

GND

3

GND

4

逻辑

控制

8

7

6

5

应用

手机

掌上电脑

便携式仪表

音频和视频信号路由

低电压数据采集系统

通信电路

调制解调器

硬盘驱动器

电脑外设

无线终端和外围设备

2

YZP包装

（底视图）

V

+

NC

NO

IN

GND

GND

EN

COM

D1

4

C1

3

B1

2

A1

1

逻辑

控制

5

D2

6

C2

7

B2

8

A2

IN

NO

NC

V

+

描述/订购信息

该TS5A3154是一个单刀双掷，旨在从1.65 V至（SPDT）模拟开关

5.5 V.该器件提供低导通电阻和良好的通道至通道导通电阻

匹配。该装置具有良好的总谐波失真（THD）的性能，并且消耗非常低的功率。

这些特性使该器件适用于便携式音频应用。

订购信息

T

A

包

(1) (2)

NanoFree - WCSP （ DSBGA ）

0.23毫米大的凸起 - YZP

（无铅）

SSOP - DCU

(1)

(2)

(3)

3000卷

3000卷

订购型号

TS5A3157YZPR

TS5A3157DCUR

顶部端标记

(3)

_ _JX_

JCF_

-40 ° C至85°C

包装图纸，热数据和符号可在

www.ti.com/packaging 。

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI

网站：

www.ti.com 。

DCU ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。

YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个

字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。

1

2

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仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

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仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。