南加州大学
单处理器系统控制器
STP2200ABGA
225引脚塑料ABGA封装尺寸
0.35
C
1.73 ± 0.10
0.56 ± 0.06
-C-
0.60 ± 0.05
典型值
27.00 ± 0.10
方
24.00 ± 0.10
方
13.50 ± 0.10
典型值
12.00 ± 0.10
典型值
飞机座位
3.00
典型值
14空间@ 1.50 = 21.00
3.00
典型值
15
14
13
12
11
14空间@ 1.50 = 21.00
10
9
8
7
6
5
4
3
2
25°
APPRO
x
.
1
A1位置
指标
0.78 DIA
约。
（镀金）
0.15
C
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
焊球网格
阵坐标
仅供参考
注意事项：
1.该图未按比例绘制。
2.除非另有规定ED ，所有尺寸以毫米为单位。 Nonlimited
尺寸比原材料的尺寸等应当承担以下时，
表示：
10
-2
小数位，
±
0.13为角度，
10
-3
小数
3，至关重要的是，在组装过程中采取的措施，处理等，
防止损坏由静电放电设备的可能性。
4.包覆成型表面的中心10.16毫米DIA区的平坦度，应
是在0.076毫米。
1997年7月
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