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dsPIC30F2011/2012/3012/3013
产品标识体系
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S·P I C 3 0 F 3 0 1 3 3 AT- 0 I / S P - (E S)
商标
架构
P = DIP
SO = SOIC
SP = SPDIP
ML = QFN ( 8×8 )
自定义ID ( 3位)或
工程样品( ES )
FL灰
以字节为单位的内存大小
0 =无ROM
1 = 1K至6K
2 = 7K至12K
3 = 13K到24K
4 = 25K到48K
5 = 49K到96K
6 = 97K到192K
7 = 193K至384K
8 = 385K至768K
9 = 769K及以上
温度
I =工业级-40 ° C至+ 85°C
E =扩展级-40 ° C至+ 125°C
速度
20 = 20 MIPS
30 = 30 MIPS
T =卷带式
A,B ,C ... =版本
器件ID
例如:
dsPIC30F3013AT - 30I / SP = 30 MIPS ,工业级温度, SPDIP封装,A版本
2008 Microchip的技术公司
DS70139F第205页

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