TC2054/2055/2186
5.0
5.1
散热注意事项
热关断
公式5-1
可以结合使用
式（5-2）
为确保稳压器的热操作
在一定限度内。例如：
鉴于：
V
INMAX
V
outmin
T
AMAX
查找：
1.实际功耗
2.最大允许功耗
实际功耗：
P
D
=
(
V
INMAX
–
V
outmin
)I
LOADMAX
=
[ (
3.0
×
1.1
)
–
(
2.7
×
0.975
) ]40
×
10
–
3
集成的热保护电路关闭的
稳压器关闭时，管芯温度超过
约160 ℃。稳压器保持关闭，直到
模具温度冷却至approximatley 150℃。
= 3.0V +10%
= 2.7V – 2.5%
= +55°C
I
LOADMAX
= 40毫安
5.2
功耗
该稳压器的功耗量为
输入和输出电压的主要功能，并且
输出电流。
公式5-1
用于计算最坏情况下的功率
功耗：
公式5-1 ：
P（D）
≈ (
V
INMAX
–
V
outmin
)I
LOADMAX
其中：
P
D
V
INMAX
V
outmin
=最坏情况下的实际功耗
=在V最大电压
IN
=最小调整器的输出电压
= 26.7mW
最大允许功耗：
T
JMAX
–
T
AMAX
P
DMAX
= --------------------------------------
-
θ
JA
= 125
–
55
--------------------
-
220
= 318mW
在这个例子中， TC2054消散最多
仅26.7毫瓦;远低于318毫瓦的允许限度。
以类似的方式，
公式5-1
和
式（5-2）
可以
用于计算最大电流和/或输入
电压限制。
I
LOADMAX
=最大输出（负载）电流
该
最大
许
动力
耗散
（公式
5-2)
是最大环境的功能
温度（T
AMAX
） ，最大允许模
温度（125℃ ），然后从热电阻
结到空气（ θ
JA
） 。 5引脚SOT- 23A封装有
a
θ
JA
约220 ℃/瓦特安装在一个时
典型的两层FR4介质覆铜箔印刷电路板。
公式5-2 ：
T
JMAX
–
T
AMAX
P
DMAX
= --------------------------------------
-
θ
JA
其中，所有条款都事先定义。
5.3
布局的注意事项
热传导出去的包的主路径
是通过封装的引线。因此，布局有一个
地平面，宽的走线在垫和宽电源
供应公交线路相结合，以降低
θ
JA
的，因此，
增加最大允许功耗
极限。
2009年Microchip的科技公司
DS21663D第13页
