DLKPC192S
10 Gbps以太网LAN物理编码子层（ PCS ）
与SSTL接口XGMII
SLLS536 - 2002年8月
D
10 - Gbps以太网局域网电脑采用64B / 66B
D
D
ENDEC
10 - Gbps的介质无关接口
（ XGMII ）使用2.5 -V SSTL 2级
技术
10 - Gbps的16位接口（ XSBI ）使用LVDS
技术
D
IEEE 802.3数据管理接口
D
D
D
（ MDIO ）
先进的0.18微米CMOS技术
小于1.5瓦功耗
低成本289引脚PBGA封装
描述
该DLKPC192S执行所有物理编码子层（ PCS ）功能提出了IEEE 802.3ae标准/ D2.0
10 -Gbps以太网串行网络（LAN）连接。
该DLKPC192S连接到媒体访问控制（MAC）和OSI协议栈的所有较高层
通过10 - Gbps的媒体独立接口（ XGMII ） 。该XGMII由两个单向总线，每个
用36个信息位（ 32个数据位，4个控制位）和时钟。在XGMII接口使用实施
2.5 -V ， SSTL类2技术。该DLKPC192S通过10Gbps的16位接口连接到物理媒体
（ XSBI ） 。该XSBI总线由两条单向总线，每16个数据位和时钟。该XSBI
利用低电压差分信号（LVDS）接口技术来实现。该DLKPC192S
编码和使用64B / 66B编码算法的数据进行解码，并提供时钟容限补偿
在需要的时候。
XGMII
CLK
32
4
TC
TD [ 0:31 ]
KG [ 0：3]
10 - Gbps以太网
物理
编码子层
DLKPC192S
TXCP / N的Clk
16
TXD [ 0:15 ] P / N
16:1
TX MUX
E / O
XSBI
苹果
ASIC
CLK
32
4
RC
RD [ 0:31 ]
KF [0：3 ]
RXCP / N
RXD [ ○点15分] P / N
CLK
16
1:16
CDR /
解串器
O / E
RFCP / N
6”
OSC 。
管理
MDIO MDC XBICP / N
3”
OSC 。
图1. 10 - Gbps以太网的短板，距离实现
该DLKPC192S可以在系统中使用，其中的印刷电路板（PCB）之间的介质访问跟踪
控制设备和串行器/解串器设备是足够短的，如示于图1 。
要求印刷电路板迹线长度大于6英寸系统可以通过使用TLK3114SA XGMII来实现
外部子层设备以增加可允许的PCB迹线长度大于20英寸，如图
图2中。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2002年，德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
1
