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CY8C20234 ， CY8C20334
CY8C20434 ， CY8C20534
图15. 48引脚（ 7 ×7 MM） QFN
可焊
裸露
PAD
注意事项：
1.
填充区域可焊接暴露的金属。
2.参考JEDEC ＃ ： MO- 220
3.包装重量： 0.13克
4.所有尺寸单位为mm [ MIN / MAX]
5.封装编码
产品编号
LF48A
LY48A
描述
标准
无铅
除非另有说明
所有尺寸以英寸[毫米]为
标准公差：
小数
角
+
+
.XX
-
-
.XXX +
-
+
.XXXX -
DESIGNED BY
DRAWN
CHK BY
经批准
经批准
日期
日期
JSO
02/02/07
日期
柏
公司机密
标题
日期
日期
48LD QFN 7× 7毫米包装外形
（ SUBCON打孔类型PKG 5.1 X 5.1 EPAD ）
产品型号
DWG NO
材料
SIZE
001-12919 *A
转
请参阅注释
001-12919
*A
有关用于安装QFN封装的最佳尺寸信息，请参阅应用笔记的
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLFAppNote.pdf 。
要注意对热传导是不要求的低功率24 ，32，和48引脚QFN PSoC器件是固定的导通孔是非常重要的。
热阻
表34
说明了最低回流焊峰值温度
要达到良好的可焊性。
每包表34.热阻
包
16 QFN
24 QFN
[10]
28 SSOP
32 QFN
[10]
48 QFN
[10]
典型
θ
JA
46
o
C / W
25
o
C / W
96
o
C / W
27
o
C / W
28
o
C / W
[9]
回流焊峰值温度
表35
说明了最低回流焊峰值温度
要达到良好的可焊性。
表35.回流焊峰值温度
包
16 QFN
24 QFN
28 SSOP
32 QFN
48 QFN
分钟峰值温度
[11]
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
笔记
9. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA 。
10.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热垫被焊接到PCB接地层。
基于该焊料熔点要求11更高的温度。典型的温度焊锡为220 ± 5℃使用的Sn-Pb或245 ± 5℃用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-05356修订版* H
第29页34
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