CM1230
机械详情（续）
CSP - 10机械规格
该CM1230-08CP是在一个10焊球晶片级封装（ CSP ）提供。尺寸如下所示。为
在CSP的完整信息，请参阅加利福尼亚微设备CSP封装信息文档。
控制尺寸：毫米
包装尺寸
包
颠簸
MILLIMETERS
暗淡
民
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
0.915
2.415
0.495
0.495
0.180
0.180
0.575
0.368
喃
0.960
2.460
0.500
0.500
0.230
0.230
0.644
0.419
最大
1.005
2.505
0.505
0.505
0.280
0.280
0.714
0.470
民
喃
最大
自定义CSP
10
英寸
0.0360 0.0378 0.0396
0.0951 0.0969 0.0986
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
0.0071 0.0091 0.0110
0.0071 0.0091 0.0110
0.0226 0.0254 0.0281
0.0145 0.0165 0.0185
＃每个磁带和
REEL
3500件
封装尺寸为
CM1230-08CP芯片级封装
第3版|第15页16 | www.onsemi.com
