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298D
日前,Vishay斯普拉格
固体钽芯片电容器
M
ICRO
T
的?
Leadframeless模压
功耗
CASE CODE
K
298D
M
P
最大允许
功率消耗在+ 25 ° C( W)在自由空气
0.015
0.025
0.045
推荐的回流曲线
T
p
°C
T
L
°C
温度(℃)
T
s
MAX 。 ℃,
(t
p
)
(t
L
)
T
s
MAX 。 ℃,
预热(T
s
)
25 °C
所有案例代码
TYPE
298D
T
P
T
P
铅(Pb ) - 免费的Sn / Pb
260 °C
t
P
T
L
T
L
T
S
分钟。
T
S
分钟。
T
S
马克斯。
T
S
马克斯。
t
S
t
S
铅(Pb ) - 免费的Sn / Pb铅(Pb ) - 免费的Sn / Pb铅(Pb ) - 免费的Sn / Pb铅(Pb ) - 免费的Sn / Pb
217 °C
183 °C
150 °C
100 °C
200 °C
150 °C
60 - 150
t
L
225 °C 10
60 - 90 60
焊盘尺寸
以英寸[毫米]
B
D
C
A
CASE CODE
298D
K
A
(分)
B
(标称值)。
C
(标称值)。
D
(标称值)。
0.028 [0.70]
0.018 [0.45]
0.024 [0.60]
0.059 [1.50]
M
0.039 [1.00]
0.028 [0.70]
0.24 [0.60]
0.080 [2.00]
P
0.063 [1.60]
0.031 [0.80]
0.047 [1.20]
0.110 [2.80]
www.vishay.com
46
如有技术问题,请联系: tantalum@vishay.com
文档编号: 40065
修订: 01 09月08