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B32922*7 ... B32924*7
X2 / 305 V AC
3
在完成组件中嵌入电容器
在许多应用中，成品电路组件包埋在塑料树脂。在这种情况下，
化学和热嵌入（ "potting" ）的影响和固化过程必须是
考虑到。
我们的经验表明，以下的封装材料，可以推荐：非挠性
环氧树脂与酸的酸酐固化剂;化学惰性的，不导电填料;最大
固化温度为100
°C.
注意事项：
先咨询我们，如果你想嵌入无涂层的类型！
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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