TMP122-EP

SBOS454 - 2008年11月

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www.ti.com

这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理

适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更

容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。

订购信息

(1)

T

A

-55 ° C至125°C

(1)

(2)

SOT23-6

包

(2)

磁带和250的卷轴

订购型号

TMP122AMDBVTEP

顶部端标记

122E

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI

网站：

www.ti.com 。

包装图纸，热数据和符号可在

www.ti.com/packaging 。

绝对最大额定值

在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）

价值

V+

V

I

电源

输入电压

目前INOUT

工作温度范围

存储温度范围

T

J

（最大）

结温

焊接温度（焊接）

7

-0.3 7

10

-55到150

-60至150

150

300

单位

V

V

mA

°C

°C

°C

°C

引脚配置

2

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TMP122-EP

2008 ，德州仪器