POLYFUSE
自恢复PTC
表面贴装
焊接参数
条件
峰值温度/持续时间
时间上面的液体（ TAL ） 220℃
预热120℃ 180℃
贮存条件
回流
260°C/10Sec
60Sec~100Sec
0°C~35°C,70%RH
温度（℃）
260
220
焊接
冷却
50Sec~150Sec
?? ？ ？ ecommended回流焊方法： ？ ？ ？红外，气相炉，热不热？ ？ ？
R
airoven,N2environmentforlead-free
?? evices ？是？不是？设计？什么？是？波？焊接？以？的？
D
底部？方？的？的？板。
?? ecommended ？最大？贴？厚度？是？ 0.25毫米？
R
(0.010inch)
?? evices ？能？被？清理？使用？标准？行业？方法？
D
和？溶剂？
注意：
F·回流？下？超？的？推荐？
I
配置文件， ？设备？可能？没有？满足？的？性能如何？
要求。
物理规格
终端物料
铅焊
镀锡？铜？ （焊接？材料：？
亚光？田？ （SN ） ）
MeetsEIASpecificationRS186-9E,ANSI/
J-STD-002Category3.
180
120
预热
0
50至150
60至100
时间（s）
120
环境特定网络阳离子
工作/储藏
温度
最大器件表面
在跳闸状态下
被动老化
湿度老化
-40°Cto+85°C
125°C
+85°C,1000hours
±5%typicalresistancechange
+85°C,85%R.H.1000hours
±5%typicalresistancechange
MIL-STD-202Method107G
+85°C/-40°C20times
-30%typicalresistancechange
MIL-STD-202,Method215
无？的变化
MIL-STD-883C,Method
2007.1,ConditionA
无？的变化
热冲击
耐溶剂性
振动
1206L系列
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
电子设计指南
www.littelfuse.com
2006 Littelfuse的
