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11AAXXX/11LCXXX
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
X
/XXX
示例：
a)
b)
设备：
11AA010 =
11LC010 =
11AA020 =
11LC020 =
11AA040 =
11LC040 =
11AA080 =
11LC080 =
11AA160 =
11LC160 =
1千位， 1.8V UNI / O串行EEPROM
1千位， 2.5V UNI / O串行EEPROM
2千位， 1.8V UNI / O串行EEPROM
2千位， 2.5V UNI / O串行EEPROM
4千位， 1.8V UNI / O串行EEPROM
4千位， 2.5V UNI / O串行EEPROM
8千位， 1.8V UNI / O串行EEPROM
8千位， 2.5V UNI / O串行EEPROM
16千位， 1.8V UNI / O串行EEPROM
16千位， 2.5V UNI / O串行EEPROM
11AA010 -I / P = 1千位， 1.8V串行EEPROM ，
工业级温度， PDIP封装
11LC160T -E / TT = 16千位， 2.5V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴，
SOT- 23封装
11AA080 -I / MS = 8千位， 1.8V串行EEPROM ，
工业级温度范围，采用MSOP封装
11LC020T -I / SN = 2千位， 2.5V串行EEPROM ，
工业级温度，磁带&卷轴， SOIC封装
11AA040T -I / MNY = 4千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，卷带式，
2×3毫米TDFN封装，镍钯金
完
磁带&式温度套餐
范围
c)
d)
e)
磁带&卷轴：
T
空白
=
=
磁带和卷轴
管
温度
范围：
I
E
= -40 ° C至+ 85°C
= -40 ° C至+ 125°C
（工业级）
（扩展）
包装：
P
SN
MS
MNY
(1)
TT
=
=
=
=
=
8引脚塑料DIP （ 300 mil主体）
8引脚塑料SOIC （ 3.90毫米体）
8引脚塑封微型小外形封装（ MSOP ）
8引脚2×3毫米TDFN
3引脚SOT 23 （卷带式专用）
记
1:
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
2008 Microchip的技术公司
初步
DS22067E第35页
