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SLOS183B - 1997年2月 - 修订2004年4月
TLE214x , TLE214xA
神剑低噪音的高速运转
精密运算放大器器
TLE2141可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
500
V
900
V
500
V
900
V
500
V
900
V
小OUT-
LINE
(D)
TLE2141ACD
TLE2141CD
TLE2141AID
TLE2141ID
TLE2141MD
陶瓷DIP
( JG )
TLE2141AMJG
TLE2141MJG
塑料DIP
(P)
TLE2141ACP
TLE2141CP
TLE2141AIP
TLE2141IP
0 ° C至70℃
-40C至105C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型(例如,
TLE2141ACDR).
TLE2142可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
750
V
1200
V
750
V
1200
V
750
V
外形
(D)
TLE2142ACD
TLE2142CD
TLE2142AID
TLE2142ID
TLE2142AMD
芯片
支架
( FK )
TLE2142AMFK
陶瓷的
DIP
( JG )
TLE2142AMJG
塑料
DIP
(P)
TLE2142ACP
TLE2142CP
TLC2142AIP
TLC2142IP
TSSOP
( PW )
TLE2142CPWLE
陶瓷的
扁平封装
(U)
TLE2142AMU
TLE2142MU
0 ° C至70℃
-40C至105C
-55 ° C至125°C
1200
V
TLE2142MD
TLE2142MFK
TLE2142MJG
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型(例如, TLC2142ACDR ) 。
的PW封装可供左键结束录音和缠绕。添加LE后缀设备类型(例如, TLC2142CPWLE ) 。
TLE2144可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
1.5毫伏
2.4毫伏
1.5毫伏
2.4毫伏
1.5毫伏
2.5毫伏
小尺寸
( DW )
TLE2144CDW
TLE2144IDW
TLE2144MDW
芯片载体
( FK )
TLE2144AMFK
TLE2144MFK
陶瓷DIP
(J)
TLE2144AMJ
TLE2144MJ
塑料DIP
(N)
TLE2144ACN
TLE2144CN
TLE2144AIN
TLE2144IN
0 ° C至70℃
-40C至105C
-55 ° C至125°C
在DW软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型(例如, TLE2144CDWR ) 。
符号
OFFSET N1
(见注一)
IN +
IN =
偏移N2
(见注一)
注意事项: A. OFFSET N1和N2 OFFSET
只有在所属行业的
TLE2241x设备。
+
OUT
2
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265

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