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LGA封装
21引脚（ 6.25毫米
×
6.25mm
×
2.32mm)
（参考LTC DWG ＃ 1803年5月8日修订版A ）
LTM8020
Z
BBB
2.5400
1.2700
0.0000
1.2700
2.5400
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
0.3175
0.0000
0.3175
14
X
Y
AAA
6.250
BSC
2.22 – 2.42
0.605 – 0.665
5
5.080
0.605 – 0.665
4
包装说明
3
6.250
BSC
模具
帽
基板
0.27 – 0.37
1.95 – 2.05
1.27O
BSC
5.080
BSC
2
C(0.30)
垫1
1
PADS
请参阅注释
E
3
垫1
角落
AAA
细节A
4
包顶视图
细节A
包边查看
D
C
底部视图
B
A
2.5400
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
4
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可能是模具或
明显的特点
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222 ， SPP- 010和SPP- 020
1.5875
1.2700
0.9525
0.0000
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 21
公差符号
0.15
aaa
0.10
bbb
部件
PIN “ A1”
LTMXXXXXX
mModule
1.2700
2.5400
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
LGA 21 0407 REV A
8020fb
