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LTC2355-12/LTC2355-14
包装说明
MSE包
10引脚塑料MSOP裸露的芯片焊盘
,
（参考LTC DWG ＃ 1664年5月8日修订版C）
底部视图
裸露焊盘选项
2.794
(.110
0.102
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
1
2.06 0.102
(.081 .004)
1.83 0.102
(.072 .004)
0.05 REF
0.29
REF
5.23
(.206)
民
2.083
(.082
0.102 3.20 – 3.45
.004) (.126 – .136)
10
DETAIL “B”
CORNER尾巴部分
DETAIL “B”引线框架特点。
仅供参考
无测量目的
0.497 0.076
(.0196 .003)
REF
0.50
0.305 0.038
(.0197)
(.0120 .0015)
BSC
典型值
推荐的焊盘布局
3.00 0.102
(.118 .004)
（注3）
10 9 8 7 6
4.90 0.152
(.193 .006)
0.254
(.010)
压力表飞机
细节'A'
0 - 6 TYP
3.00 0.102
(.118 .004)
（注4 ）
1 2 3 4 5
0.53 0.152
(.021 .006)
细节'A'
1.10
(.043)
最大
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
座位
飞机
注意：
1.尺寸以毫米/ （英寸）
2.图未按比例
3.尺寸不包括毛边，突出或毛刺。
毛边，突出或毛刺不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
4.尺寸不包括引脚间的毛边或突起。
间的薄膜或突起不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
5.引脚共面（底部形成后导线）必须0.102毫米（ 0.004" ） MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
典型值
0.50
(.0197)
BSC
0.1016
(.004
0.0508
.002)
MSOP （ MSE ） 0908 REV C
2355fa
