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LM3671
表1.建议的电感器和它们的供应商
模型
DO3314-222MX
LPO3310-222MX
ELL5GM2R2N
CDRH2D14NP-2R2NC
供应商
Coilcraft公司
Coilcraft公司
松下
墨田区
外形尺寸长宽高（毫米）
3.3 x 3.3 x 1.4
3.3 x 3.3 x 1.0
5.2 x 5.2 x 1.5
3.2 x 3.2 x 1.55
D.C.R （最大）
200 m
150 m
53 m
94 m
输出电容的选择
10 μF陶瓷输出电容， 6.3V足以满足大多数
应用程序。采用X7R或X5R类型;不要使用Y5V 。直流偏置
陶瓷电容器的特征，必须考虑
当选择尺寸的情况下像0805和0603的DC偏置煤焦
Cucumis Sativus查阅全文变化从制造商到制造商和直流
偏置曲线应该向他们请求作为钙的一部分
pacitor选择过程。
最小的输出电容，以保证良好的per-
性能会受到5.75μF在1.8V的直流偏置，包括公差
以上的环境温度范围内。
输出滤波钙
pacitor抚平电流从电感器的
负载，有助于在短暂维持稳定的输出电压
负载变化，降低输出电压纹波。这些钙
pacitors必须具有足够的容量来选择和
足够低的ESR ，以执行这些功能。
的输出电压纹波引起的充电和显示
给输出电容器充电的和是R
ESR
并且可以是
计算公式如下：
电压峰 - 峰值的纹波由于电容可以是EX-
压为：
电压峰 - 峰值的纹波由于ESR可以表示为
如下：
V
PP- ESR
= (2 * I
纹波
) * R
ESR
由于这两个组件都出了RMS的相位（根
均方）的值可以被用来获得一个近似val-
UE的峰 - 峰值的纹波。
峰 - 峰值的纹波电压，均方根值可以被表示
如下：
注意，输出电压的纹波是依赖于电感
器电流纹波和的等效串联电阻
输出电容（R
ESR
).
第r
ESR
是频率相关的（以及温度
而定） ;确保用于计算的值是在
部件的开关频率。
表2.建议的电容和他们的供应商
模型
4.7 μF对C
IN
C2012X5R0J475K
JMK212BJ475K
GRM21BR60J475K
C1608X5R0J475K
10 μF对于C
OUT
GRM21BR60J106K
JMK212BJ106K
C2012X5R0J106K
C1608X5R0J106K
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
村田
太阳诱电
TDK
TDK
6.3V
6.3V
6.3V
6.3V
0805 (2012)
0805 (2012)
0805 (2012)
0603 (1608)
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
陶瓷， X5R
TDK
太阳诱电
村田
TDK
6.3V
6.3V
6.3V
6.3V
0805 (2012)
0805 (2012)
0805 (2012)
0603 (1608)
TYPE
供应商
额定电压
表壳尺寸
英寸（毫米）
micro SMD封装组装和使用
使用的micro SMD封装，需要专门的主板
布局，精密装配，细致再流技术，如
详见国家半导体应用笔记1112 。
请参考"Surface贴装技术（ SMD ） AS-
sembly Considerations" 。为在装配最佳效果，对齐
在PC板上彪序应该用于促进
放置设备的。与微型SMD用的垫风格
包装必须是NSMD （定义非阻焊）型。
这意味着，焊料掩模开口比大
焊盘尺寸。这防止了唇，否则形式，如果可焊
面膜和垫重叠，持有该设备从表面
董事会和安装干扰。请参阅应用
注意1112的具体说明如何做到这一点。 5凸点
采用LM3671封装具有300微米焊球和
需要10.82密耳垫，用于安装在电路板上。
跟踪到每个焊盘应进入垫90°入口
角，以防止碎屑被捕获在深的角落。
最初，跟踪到每个垫应为7英寸宽，一节
和灰约7万或更长，作为热解脱。
然后每个走线应颈部向上或向下的最佳宽度。
重要标准是对称性。这保证了焊料
在LM3671再流均匀并且设备溶胶凸点
德尔斯级到电路板。特别是，必须特别注意
支付给垫凸块A1和A3的，因为V
IN
和GND
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