LGA封装
133 - LEAD （ 15毫米
×
15mm
×
4.32mm)
（参考LTC DWG ＃ 1777年5月8日版本O）
细节A
15
BSC
X
Y
12
11
10
9
8
15
BSC
模具
帽
基板
13.97
BSC
7
6
5
4
3
2
AAA
PADS
请参阅注释
3
0.630
1.9050
3.1750
4.4450
5.7150
6.9850
0.630 ± 0.025 SQ 。 133X
EEE S X Y
DETAIL B
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
C(0.30)
垫1
4.22 – 4.42
13.97
BSC
0.12 – 0.28
包装说明
AAA
0.27 – 0.37
3.95 – 4.05
DETAIL B
BBB
Z
垫1
角落
1.27
BSC
4
包顶视图
包装底部视图
6.9850
5.7150
4.4450
3.1750
1.9050
6.9850
5.7150
0.630
细节A
4.4450
3.1750
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
4
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222 ， SPP- 010
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
1.9050
0.6350
0.0000
0.6350
1.9050
3.1750
4.4450
0.6350
0.0000
0.6350
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.7150
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 133
公差符号
aaa
0.15
bbb
0.10
eee
0.05
6.9850
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
LGA 133 1008 REV
LTM4611
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
4611f
