HMC814
v00.1109
砷化镓MMIC X2主动频率
乘法器， 13 - 24.6 GHz的输出
外形绘图
2
倍频器 - 活动 - CHIP
2 - 71
注意事项：
1.所有尺寸为英寸[ MM ]
2. DIE厚度为0.004 “
3.典型的焊盘是0.004 “方
4.焊垫金属化：金
5.背面金属化：金
6.背面金属研磨
7.无连接所需的用于无标签的焊垫
8.全面DIE SIZE ± 0.002 “
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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