位置：首页 > IC型号导航 > 首字符X型号页 > 首字符X的型号第256页 > XPC850CZT50BU > XPC850CZT50BU PDF资料 > XPC850CZT50BU PDF资料1第70页
引脚分配和PBGA的机械尺寸
图9-64示出的PBGA的非JEDEC的封装尺寸。
256X
0.20 C
0.35 C
A
D
D2
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.尺寸B处测得的最大
焊球直径，平行于PRIMARY
DATUM C.
4.主基准面C和座位平面的
所定义的球形CROWNS
焊球。
MILLIMETERS
民
最大
1.91
2.35
0.50
0.70
1.12
1.22
0.29
0.43
0.60
0.90
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
20.00
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
20.00
1.27 BSC
E
E2
4X
0.20
A2
A3
A1
A
C
座位
飞机
顶视图
B
(D1)
15X
暗淡
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
e
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
SIDE VIEW
15X
e
(E1)
4X
e /2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
256X
b
0.30
M
M
C A B
C
底部视图
0.15
图9-64 。封装尺寸的塑料球栅阵列
（ PBGA ） - 非JEDEC标准
70
MPC850 （版本A / B / C ）硬件特定网络阳离子
摩托罗拉
