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SN74LVC1G34
SCES519H - 2003年12月 - 修订JULY 2008...................................................................................................................................................
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订购信息
T
A
包
(1)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YFP
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP
订购型号
SN74LVC1G34YFPR
3000卷
SN74LVC1G34YZPR
SN74LVC1G34YZVR
SN74LVC1G34DBVR
SN74LVC1G34DBVT
SN74LVC1G34DCKR
SN74LVC1G34DCKT
SN74LVC1G34DRLR
C9_
_ _ _ C9_
____
C9
C34_
TOP- SIDE
记号
(2)
_ _ _ C9_
-40 ° C至85°C
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
3000卷
0.23毫米大的凸起 - YZV （无铅）
SOT （ SOT -23 ） -DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
(1)
(2)
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YFP / YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
YZV ：实际的顶部端标记为两行。线1具有四个字符来表示年，月，日，和装配/测试位点。 2号线
有这表明家庭和功能代码两个字符。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
H
L
逻辑图（正逻辑）
（ DBV ， DCK ， DRL和YZP包）
A
2
4
Y
逻辑图（正逻辑）
（ YFP和YZV包）
1
A
3
Y
2
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SN74LVC1G34
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