SN74AUP2G08
低功耗双2输入正与门
SCES681A - 2008年1月 - 修订2008年1月
www.ti.com
描述/订购信息（续）
这双2输入正与门执行布尔函数
Y
+
A
B或Y
+
A
)
B
在正逻辑。
NanoFree 封装技术是IC封装概念的重大突破，采用了模为
封装。
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
订购信息
T
A
包
(1) (2)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YFP
-40 ° C至85°C
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
QFN - RSE
VSSOP - DCU
(1)
(2)
(3)
3000卷
3000卷
3000卷
3000卷
订购型号
SN74AUP2G08YFPR
SN74AUP2G08YZPR
SN74AUP2G08RSER
SN74AUP2G08DCUR
顶部端标记
(3)
_ _ _ HE_
_ _ _ HE_
HE
H08_
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
YFP / YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
DCU - 实际的顶部端标记有一个额外的字符来表示封装/测试网站。
功能表
输入
A
L
L
H
H
B
L
H
L
H
产量
Y
L
L
L
H
逻辑图（正逻辑）
1A
1B
1
2
7
1Y
2A
2B
5
6
3
2Y
显示引脚数是DCU ， YFP和YZP包。
2
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SN74AUP2G08
2008 ，德州仪器
