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dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10
100引脚塑料薄型四方扁平封装（ PT ） - 12x12x1毫米的机身，2.00 mm占位面积的[ TQFP ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
D1
e
E
E1
b
N
1 23
注1
c
注2
α
A
β
φ
L
单位
尺寸极限
的信息数量
引线间距
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
脚长
脚印
脚角
总宽度
总长
塑模封装宽度
模塑包装长度
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
N
e
A
A2
A1
L
L1
φ
E
D
E1
D1
c
b
α
β
0.09
0.13
11°
11°
0°
–
0.95
0.05
0.45
民
A1
L1
MILLIMETERS
喃
100
0.40 BSC
–
1.00
–
0.60
1.00参考
3.5°
14.00 BSC
14.00 BSC
12.00 BSC
12.00 BSC
–
0.18
12°
12°
0.20
0.23
13°
13°
7°
1.20
1.05
0.15
0.75
最大
A2
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.倒角的角落是可选的;尺寸可以变化。
3.尺寸D1和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.25毫米。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-100B
DS70286C页302
2009年Microchip的科技公司
