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PolySwitch自复式元件
- 表面贴装器件
表S7带和卷轴规格为表面贴装器件（单位：毫米）
miniSMDC
和
decaSMDC050F/60
EIA 481-1
12.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
8.0 ± 0.10
2.0 ± 0.05
表S8
表S8
8.2
1.5 + 0.10/ -.00
5.50 ± 0.05
1.75 ± 0.10
10.25
0.6
0.1
表S8
390
160
midSMD
除了
decaSMDC050F/60
EIA 481-2
16.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
8.0 ± 0.10
2.0 ± 0.10
5.11 ± 0.15
5.6 ± 0.23
12.1
1.5 + 0.10/ -.00
7.50 ± 0.10
1.75 ± 0.10
14.25
0.6
0.1
1.8 ± 0.15
400
160
描述
W
P
0
P
1
P
2
A
0
B
0
B
1
马克斯。
D
0
F
E
1
E
2
分钟。
T最大。
T
1
马克斯。
K
0
领袖分钟。
拖车分钟。
picoSMDC
EIA 481-1
8.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
4.0 ± 0.10
2.0 ± 0.05
表S8
表S8
4.35
1.55 ± .05
3.50 ± 0.05
1.75 ± 0.10
6.25
0.6
0.1
表S8
390
160
nanoSMDC
EIA 481-1
8.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
4.0 ± 0.10
2.0 ± 0.05
1.95 ± 0.10
表S8
4.35
1.55 ± .05
3.50 ± 0.05
1.75 ± 0.10
6.25
0.6
0.1
表S8
390
160
的microSMD
EIA 481-1
8.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
4.0 ± 0.10
2.0 ± 0.05
2.9 ± 0.10
3.50 ± 0.10
4.35
1.55 ± .05
3.50 ± 0.05
1.75 ± 0.10
6.25
0.6
0.1
表S8
390
160
miniSMDE190
EIA 481-2
24.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
8.0 ± 0.10
2.0 ± 0.10
5.70 ± 0.10
11.90 ± 0.10
20.1
1.55 ± .05
11.50 ± 0.10
1.75 ± 0.10
22.25
0.6
0.1
0.95 ± 0.10
400
160
SMD
EIA 481-2
16.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
8.0 ± 0.10
2.0 ± 0.10
5.6 ± 0.23
8.1 ± 0.15
12.1
1.5 + 0.10/ -.00
7.50 ± 0.10
1.75 ± 0.10
14.25
0.6
0.1
3.2 ± 0.15
400
160
SMD2
EIA 481-2
16.0 ± 0.30
4.0 ± 0.10
12.0 ± 0.10
2.0 ± 0.10
6.9 ± 0.23
9.6 ± 0.15
12.1
1.5 + 0.10/ -.00
7.50 ± 0.10
1.75 ± 0.10
14.25
0.6
0.1
3.4 ± 0.15
400
160
表S8带和卷轴规格的表面贴装器件（单位：毫米）
所有
nanoSMDC系列
除了
nanoSMDC012F nanoSMDC012F
picoSMD035F nanoSMDC016F nanoSMDC016F
A
o
B
o
K
o
1.70 ± 0.1
1.95 ± 0.1
1.95 ± 0.1
3.50 ± 0.1
1.27 ± 0.1
2.45 ± 0.1 3.50 +0.1/-0.08
0.86 ± 0.1
0.89 ± 0.1
所有
的microSMD系列
除了
microSMD200F
2.9 ± 0.1
3.5 ± 0.1
0.9 ± 0.1
miniSMDC014F~075F
miniSMDC100F~110F/16
miniSMDC125F~150F/16
microSMD200F miniSMDC160F 260°F
2.90 ± 0.1
3.50 ± 0.1
1.27 ± 0.1
3.50 ± 0.1
4.95 ± 0.1
0.90 ± 0.1
miniSMDC075F/24
miniSMDC110F/24
miniSMDC260F/12
miniSMDC260F/13.2
miniSMDC260F/16
3.7 ± 0.1
4.9 ± 0.1
1.4 ± 0.1
miniSMDC150F / 24 decaSMDC050F / 60
3.70 ± 0.1
4.90 ± 0.1
1.78 ± 0.1
5.0 ± 0.1
5.4 ± 0.1
1.7 ± 0.1
表S9卷轴尺寸的表面贴装器件（单位：毫米）
微微/纳米/的microSMD
A最大。
N不小于。
W
1
W
2
马克斯。
185
50
8.4 + 1.5/-.00
14.4
miniSMDC
185
50
12.4 + 2.0/-.00
18.4
miniSMDE190
330
60
24.4 + 2.0/-.00
30.4
midSMD
330
50
16.4 + 2.0/-.00
22.4
SMD
330
50
16.4 + 2.0/-.00
22.4
SMD2
330
50
16.4 + 2.0/-.00
22.4
图S16 EIA引用的编带元件尺寸的表面贴装器件
P
0
T
D
0
P
2
E
1
盖带
A
0
浮雕
15
F
E
2
B
0
W
B
1
K
0
T
1
中心线
腔
P
1
符合RoHS ， ELV标准
145
