芯片EMI滤波器
■
推荐的焊盘图案设计（毫米）
●
单人安装
抵制
1.15
0.2
1.0
铜箔
●
对于高密度安装
0.2
抵制
1.0
铜箔
1.15
1.4
2.54
抵制
5.4
使用它，我们不建议土地格局，
或根据180μm的焊锡安装，验证
性能，可靠性等方面彻底。
1.3
5.4
1.3
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前，可焊性。
PEAK
温度
预热
加热
对于焊接（例如：锡37Pb焊料）
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 10 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
对于无铅焊接（例如：锡/ 3AG / 0.5Cu的）
温度
时间
预热
150 ℃至170 ℃的
60秒到120秒
主加热
上述230℃
30秒至40秒
PEAK
最大。 260℃
最大。 10秒
时间
<Repair手soldering>
●
预热用高炉的热空气或类似的方法。使用电烙铁为350 ℃或更低的前端温度。焊接
每个电极3秒或更少。
●
切勿触摸本产品用烙铁尖。
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅常见的EMI滤波器的注意事项，
ESD抑制器，保险丝和MR传感器显示在该目录EL113页。
1.芯片EMI滤波器（以下称为滤池）不能被安装在一个印刷电路板通过溢流焊接。
通过重新溢流焊接安装它们。
2.使用松香基通量或无卤通量。
3.清洁，使用含酒精的清洗剂。使用任何其他类型之前，请咨询我们的销售人员
提前。
4.请勿震动滤池或用硬的工具（如钳子和镊子）掐起来。否则，他们的身体
可以插话，影响他们的表现。过度的机械应力，可能会损坏滤池。处理
小心。
5.避免将静电到滤池。
6.滤池的性能劣化的电路，其容易受到电涌或其他异常电压。
使用前请仔细检查电路的操作。
7.将滤池在同一个温度范围从-5℃至40 ℃，并在40 ％至60％的相对湿度下一个位置，
其中有在温度或湿度没有迅速变化。
8.包装上标明的出厂检验的日期后使用滤池在一年之内。
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
1.4
2009年9月
1.3
1.3
1.4
