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MTP50P03HDL
首选设备
功率MOSFET
50安培, 30伏特,逻辑电平
P沟道TO- 220
这个功率MOSFET被设计成能承受高能量的
雪崩和减刑模式。高效节能的设计也
提供了漏极 - 源极二极管具有快速的恢复时间。设计
低电压,在电源高速开关应用,
变换器和PWM马达控制,这些设备是特别
非常适合桥式电路中的二极管速度和换向
安全工作领域是至关重要的,并提供了额外的安全边际
对意外的电压瞬变。
特点
http://onsemi.com
50安培, 30伏
R
DS ( ON)
= 25毫瓦
P- CHANNEL
较高的雪崩能量
源极到漏极二极管的恢复时间等同于离散
快恢复二极管
二极管电桥电路的特点是使用
I
DSS
和V
DS ( ON)
指定高温
无铅包装是可用*
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏源电压
漏极 - 栅极电压(R
GS
= 1.0毫瓦)
栅源电压
- 连续
- 不重复(T
p
10毫秒)
漏电流 - 连续
漏电流
- 连续@ 100℃
漏电流
- 单脉冲(T
p
10
女士)
总功耗
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,峰值
I
L
= 50 APK, L = 1.0毫亨,R
G
= 25
W)
热阻,
结到外壳
结到环境,安装时用
推荐的最小焊盘尺寸
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
V
GSM
I
D
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
30
±
15
±
20
50
31
150
125
1.0
-55
150
1250
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W / ℃,
°C
mJ
1
2
4
G
D
S
标记图
&放大器;引脚分配
4
TO220AB
CASE 221A
风格5
M50P03HDLG
AYWW
3
1
2
M50P03HDL =器件代码
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
3
来源
° C / W
R
QJC
R
qJA
T
L
1.0
62.5
260
°C
订购信息
设备
MTP50P03HDL
MTP50P03HDLG
TO220AB
TO220AB
(无铅)
航运
50单位/铁
50单位/铁
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
*有关我们的无铅战略和焊接细节,更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册, SOLDERRM / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年7月 - 修订版6
出版订单号:
MTP50P03HDL/D
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