推荐33章焊接条件

表33-1 。表面贴装焊接条件（ 6/6 ）

（ 6 ）闪存版（ GK - 9ET型）

64引脚塑料TQFP （ 12

×

12)

PD78F0134M1GK - 9ET ， 78F0134M2GK - 9ET ， 78F0134M3GK - 9ET ，

PD78F0134M4GK - 9ET ， 78F0134M5GK - 9ET ， 78F0134M6GK - 9ET ，

PD78F0134M1GK （A ） -9ET ， 78F0134M2GK （A ） -9ET ， 78F0134M3GK （A ） -9ET ，

PD78F0134M4GK （A ） -9ET ， 78F0134M5GK （A ） -9ET ， 78F0134M6GK （A ） -9ET ，

PD78F0134M1GK （A1）的-9ET ， 78F0134M2GK （A1）的-9ET ， 78F0134M5GK （A1）的-9ET ， 78F0134M6GK （A1） -9ET ，

PD78F0138M1GK - 9ET ， 78F0138M2GK - 9ET ， 78F0138M3GK - 9ET ，

PD78F0138M4GK - 9ET ， 78F0138M5GK - 9ET ， 78F0138M6GK - 9ET ，

PD78F0138M1GK （A ） -9ET ， 78F0138M2GK （A ） -9ET ， 78F0138M3GK （A ） -9ET ，

PD78F0138M4GK （A ） -9ET ， 78F0138M5GK （A ） -9ET ， 78F0138M6GK （A ） -9ET ，

PD78F0138M1GK （A1）的-9ET ， 78F0138M2GK （A1）的-9ET ， 78F0138M5GK （A1）的-9ET ， 78F0138M6GK （A1） -9ET

焊接方法

焊接条件

推荐

条件符号

红外回流焊

封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，

统计： 2倍以下，暴露限制：3日

小时）

VPS

记

IR35-103-2

（此后，预烘，在125 ℃下进行10

封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，

统计： 2倍以下，暴露限制：3日

小时）

记

VP15-103-2

（此后，预烘，在125 ℃下进行10

波峰焊

焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，

预热温度： 120℃最大。 （封装表面温度） ，曝光

记

限制： 3天（在这之后，进行预烘烤，在125 ℃下进行10小时）

WS60-103-1

局部加热

引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）

记

打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。

注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。

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用户手册U16228EJ2V0UD