元器件选择
PM6641
8.5
布局指南
每个信号参考AGND ，模拟地。在一个典型的4层印刷电路板1的内部
层应致力于这个共同点。该IC的散热焊盘必须连接到
通过多个过孔AGND平面，为了除去上述IC的热量，并且获得最佳的
性能。此外，每一个开关稳压器具有专用的电源地
（ SGND_1Sxx ） ;所有这些SGNDs必须是星形连接，在一个单一的点，与AGND 。
针对每个开关部分中的功率componets （电感和输入/输出电容器）
必须放置在靠近VSW_1Sxx ， VIN_1Sxx和SGND_1Sxx销和具有连接
大（至少20密耳或更大），和短的PCB迹线，以限制电流的路径
高频成分，因此，为了减小注入噪声。如果功率
组件路由涉及多于一层，因为许多过孔尽可能必须
插入以减少串联电阻，提高了全局效率。
的VTT的外部元件（输入和输出电容器）必须被放置在靠近所述的LDO
调节器的输入（ LDOIN ）和输出（ VTT）的引脚，并且必须路由大和短
迹线，以限制寄生串联电阻。
反馈引脚（ VFB_1Sxx和VTTFB ）必须通过到达反馈点
专用的PCB走线，通常10mils宽度;较大的反馈痕迹不是必需的。
参考布局，参考
PM6641评估套件
文档。
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